Ведущие производители микросхем формируют универсальный стандарт чиплетов

Вы сможете настроить набор микросхем по вашему выбору для своего смартфона, как только ведущие производители чипов сформируют коалицию для создания стандарта универсального соединения чиплетов Express (UCIe).

Intel, Qualcomm, AMD, Arm, Samsung, Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC), Meta, Microsoft, Google Cloud и другие запустили новую технологию чиплетов для создания экосистемы чиплетов и будущих поколений технологий чиплетов.

Спецификация UCIe 1.0 была ратифицирована, чтобы обеспечить полное стандартизированное межкомпонентное соединение «кристалл-к-кристаллу» с физическим уровнем, стеком протоколов, моделью программного обеспечения и тестированием на соответствие, что позволяет конечным пользователям легко смешивать и сочетать компоненты чиплетов из нескольких -экосистема поставщиков для создания систем на кристалле (SoC), включая индивидуальные SoC.

«Интеграция нескольких микросхем в одном корпусе для предоставления инновационных продуктов во всех сегментах рынка — это будущее полупроводниковой промышленности и основа стратегии Intel IDM 2.0», — сказал Парта Ранганатан, вице-президент корпорации Intel.

После создания новой отраслевой организации UCIe позднее в этом году компании-члены начнут работу над технологией UCIe следующего поколения, включая определение форм-фактора чиплета, управления, повышенной безопасности и других важных протоколов.

«Мы являемся лидером в области технологий чиплетов и приветствуем создание экосистемы чиплетов от разных производителей, обеспечивающей настраиваемую интеграцию со сторонними организациями», — сказал Марк Пейпермастер, исполнительный вице-президент и технический директор AMD.

Microsoft заявила, что присоединяется к отраслевой организации UCIe, чтобы ускорить темпы инноваций в центрах обработки данных и обеспечить новые прорывы в области проектирования микросхем.

«Qualcomm рада, что отрасль объединяется для создания UCIe, который должен продвинуть вперед технологию чиплетов — важную технологию для решения проблем в наших все более сложных полупроводниковых системах», — сказал Эдвард Тидеманн, старший вице-президент по разработке Qualcomm.