Sony представляет многослойную CMOS-матрицу нового поколения

В отчете «Цифровая камера CMOS» особое внимание уделяется некоторым важным сегментам рынка цифровых CMOS-камер. Это также дает нам общее представление о росте спроса на цифровые камеры CMOS.

Подобно тому, как датчики CMOS заменили устройства CCD, появление новых специализированных формирователей изображения расширяет функциональность приложений машинного зрения. Компания Sony разработала технологию многослойной CMOS-матрицы со структурой пикселей с задней подсветкой, обеспечивающую качество изображения без искажений.

Датчик изображения, разработанный Sony, накладывает секцию пикселей, содержащую структуры пикселей с задней подсветкой, на чипы, которые предназначены для поддержки подложек для традиционной технологии КМОП-датчиков изображения с задней подсветкой. Эта технология еще больше улучшит качество изображения, превосходные функциональные возможности и более компактный размер, что приведет к дальнейшему развитию камеры.

Sony намерена позиционировать ее как CMOS-датчик изображения с задней засветкой следующего поколения, который будет иметь решающее значение для дальнейшего развития этого датчика изображения и расширения линейки продуктов, стремясь тем самым создать удобную в использовании камеру, с помощью которой будет интересно снимать.

Популярность smartphones В последние годы он был в ажиотаже благодаря все более разнообразному использованию функций камеры. И это стало причиной повышенного спроса на более сложные камеры вместе с этой многоуровневой CMOS-матрицей для удовлетворения такого спроса. Помимо большего числа пикселей, превосходного качества изображения, а также более высоких скоростей по сравнению со стандартными датчиками изображения, недавно разработанные датчики изображения обеспечивают более продвинутые функциональные возможности при более компактных размерах, тем самым открывая путь для дальнейшего развития камер.

Компания Sony успешно создала структуру, в которой пиксельная секция состоит из слоев структурных пикселей с задней подсветкой, и с помощью этой многослойной структуры теперь можно монтировать крупномасштабные схемы рядом с чипом небольшого размера. Более того, по мере формирования секции пикселя и секции схемы можно применить производственный процесс, позволяющий специализировать секцию пикселя для более высокого качества изображения.

Эта новая технология будет представлена ​​в Шанхае 20 марта 2019 года.