Samsung разрабатывает передовые технологии упаковки микросхем для высокопроизводительных решений

В четверг Samsung Electronics заявила, что разработала передовую технологию упаковки микросхем для высокопроизводительных приложений, поскольку южнокорейский технологический гигант стремится расширить свое лидерство в области полупроводниковых решений.

Крупнейший в мире производитель микросхем памяти заявил, что его технология упаковки 2.5D следующего поколения, Interposer-Cube4 (I-Cube4), как ожидается, будет широко использоваться в таких областях, как высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект (AI), 5G, облако и крупнейшие кандидатам в центры обработки данных, поскольку это обеспечивает улучшенную связь и энергоэффективность между логическими схемами и микросхемами памяти.

I-Cube – это бренд Samsung за свою технологию гетерогенной интеграции, в которой по горизонтали размещаются один или несколько логических кристаллов, таких как центральные процессоры (ЦП) и графические процессоры (ГП), а также несколько кристаллов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) на тонком листе бумаги. кремниевый переходник и заставляет их работать как единый кристалл в одном корпусе.

Samsung заявила, что использовала уникальную структуру без форм для решения I-Cube 4, которое включает четыре HBM с одной логической матрицей, для лучшего управления температурой и стабильного питания, сообщает информационное агентство Yonhap.

Компания добавила, что она также повысила урожайность с помощью предварительных проверочных тестов и сократила количество этапов процесса, чтобы сэкономить затраты и сократить время выполнения работ.

Samsung заявила, что с помощью новейшего решения для упаковки микросхем попытается объединить больше микросхем в один корпус, поскольку компания изучает, как бороться с короблением переходника и тепловым расширением за счет изменения материала и толщины.