Сообщается, что крупнейший в мире контрактный производитель чипов, Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC), собирается начать производство чипов, построенных по 3-нм техпроцессу, в четвертом квартале 2022 года.
По данным MacRumors, Apple Ожидается, что в 2023 году компания выпустит свои первые устройства с 3-нм чипами производства TSMC, включая модели Mac с чипами M3 и модели iPhone 15 с чипами A17.
3-нм процессоры будут обладать улучшенными производительностью и временем автономной работы. 3-нм чипы M3 будут использоваться в компьютерах Mac 2023 года, а также в моделях iPhone.
Кроме того, как сообщается, TSMC и Sony Group рассматривают возможность совместного строительства завода по производству полупроводников на западе Японии на фоне глобального дефицита чипов.
Общий объем инвестиций в проект оценивается в 800 миллиардов иен (7 миллиардов долларов), при этом ожидается, что правительство Японии предоставит до половины этой суммы.
Завод будет производить полупроводники, в которых используются встроенные в камеры датчики изображения, а также чипы для автомобилей и другой продукции. Его планируется ввести в эксплуатацию к 2024 году.
Планы по созданию этого предприятия станут первым предприятием TSMC по производству чипов в Японии, поскольку мировая технологическая индустрия борется с беспрецедентной нехваткой полупроводников и сбоями в цепочках поставок.