Сегодня на Flash Memory Summit компания Toshiba представляет новый форм-фактор для твердотельных накопителей NVMe, который достаточно мал, чтобы быть съемной альтернативой запаянным твердотельным накопителям BGA. Новый форм-фактор XFMEXPRESS позволяет использовать две или четыре линии PCIe, занимая гораздо меньше места, чем даже самая маленькая карта M.2 22×30 мм. Размер карты XFMEXPRESS составляет 18x14x1,4 мм, он немного больше и толще, чем карта microSD. Он монтируется в защелкивающееся гнездо, которое увеличивает площадь основания до 22,2×17,75×2,2 мм. Для сравнения, стандартные размеры твердотельных накопителей BGA составляют 11,5×13 мм с интерфейсом PCIe x2 или 16×20 мм с интерфейсом PCIe x4.
XFMEXPRESS предназначен для использования преимуществ сменного хранилища на устройствах, которые обычно застревают с запаянными твердотельными накопителями BGA или модулями eMMC и UFS. Для потребительских устройств это открывает путь для увеличения емкости послепродажного обслуживания, а для встраиваемых устройств, которые должны быть исправны, это может позволить уменьшить габаритные размеры. Производители устройств также получают некоторую гибкость в цепочке поставок, поскольку емкость хранилища может быть скорректирована позже в процессе сборки. XFMEXPRESS не предназначен для использования в качестве внешне доступного слота, как SD-карты; для замены твердотельного накопителя XFMEXPRESS потребуется открыть корпус устройства, в котором оно установлено, хотя, в отличие от твердотельных накопителей M.2, сам разъем XFMEXPRESS и механизм хранения не требуют инструментов.
XFMEXPRESS обеспечит аналогичную производительность твердотельных накопителей BGA. Хост-интерфейс PCIe x4, как правило, не будет узким местом, особенно в ближайшем будущем, когда твердотельные накопители BGA начнут использовать PCIe gen4, который может поддерживать разъем XFMEXPRESS. Вместо этого твердотельные накопители в этих небольших форм-факторах часто имеют тепловые ограничения, а разъем XFMEXPRESS был разработан для обеспечения легкого отвода тепла с металлической крышкой, которая может служить в качестве теплоотвода. Toshiba заключила партнерское соглашение с Japan Aviation Electronics Industry Ltd. (JAE) для разработки и производства разъема XFMEXPRESS.
Add comment